銅箔是一種陰質性電解材料，是作為PCB的導電體的關鍵組成部分。它是一種在電路板基底層上沉積的一層連續的金屬箔，能夠確保電流在電路中順暢流動。由于其特殊的性質，銅箔能夠輕松地
2023-08-25 10:02:52
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本標準規定了由不同塑料材料用干法復合和擠出復合工藝制成的包裝用復合膜.袋的分類、要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。 本標準適用于食晶和非食品包裝用塑料與塑料
2023-08-24 10:44:23
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在《GB/T10004-2008包裝用塑料復合膜、袋干法復合、擠出復合》中5.4.5有明確規定：包裝用塑料復合膜袋氧氣透過量指標應符合表7規定。表7所列材料結構之外的，由供需雙方協商。目前，薄膜、
2023-08-24 10:27:02
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全自動玻璃瓶耐內壓力試驗機是根據美國材料協會ASTM C147-76（81年重審）的方法B（即線性增壓方法） 設計生產的， 符合GB/T 4546-2008《玻璃容器 耐內壓力試驗方法》，國家標準YBB00172003-2015《耐
2023-08-23 10:59:47
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